Bonded fins køleprofiler
Ved bonded fins køleprofiler produceres bundplader og finner separat og samles med en epoxylim med høj termisk ledningsevne.
Bonded fins køleprofiler er særligt nyttige ved køling af højeffektapplikationer med en tvungen konvektion.
Denne type køleplade giver mulighed for en højere finnedensitet og finnestørrelsesforhold og dermed for et øget overfladeareal. Med bonded fins får I altså en høj termisk ydeevne og den bedste dimensionelle fleksibilitet.
